【Metal-Slim】小米Max(時尚超薄TPU透明軟殼)















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商品訊息簡述:









品牌:Metal-Slim
適用廠牌:Xiaomi小米
適用型號:小米Max
商品類型:手機殼
顏色:透明
材質:橡膠(TPU)
產地:中國
尺寸(cm):23x12x2
重量(g):60
包裝內容物:保護殼x1
注意事項:本產品不包含主機















保固期

新品瑕疵







【Metal-Slim】小米Max(時尚超薄TPU透明軟殼)

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(中央社記者康世人新德里30日專電)由台、印政府支持,並由聯發科發起、首次舉辦的「印度手機硬體設計主管培訓專案」,明天將在新竹中華民國經濟部專業研究人員中心開課,為印度培訓49位手機設計人才。 這是經濟部與印度電子資訊技術部(Ministry ofElectronics and Information Technology)首次一起支持、贊助,並由聯發科發起、組織台灣10多手機相關零組件廠商建構的台印人才交流與培訓平台,希望響應印度總理莫迪「來印度製造」(Make in India)及政府「新南向」政策,為印度手機製造業奠定人才基礎。 促成此事的聯發科董事長蔡明介和聯發科印度分公司總經理郭耿聰等主管,及其他參與這項培訓的台灣廠商主管,都將在明天出席開幕式,希望藉此強化台印手機合作的平台與人才交流。 郭耿聰說,這49名由印度手機協會(IndianCellular Association)請印度各手機業者挑選出來的菁英,將在台接受包括基礎理論、手機的單晶片系統(SoC)、相機模組、無線射頻、多媒體等相關知識與設計概念課程培訓,透過台灣手機生態系統(ecosystem)的完整學習,獲得手機設計整體概念。 這接受培訓人員返回印度後,將再進行1個月的視訊教學,整個課程才算完全結束。 結業前,接受培訓的每名印度工程師必須以課程所提供材料自己實際操作,完成一支手機的設計與組裝。 郭耿聰希望,這批人才能在回到印度各手機廠後,成為帶動印度手機產業發展的中堅份子。 由於台灣願意把手機設計等關鍵技術,透過這樣的人才培訓傳授給印度各手機業,印度電子資訊技術部部長普拉薩(Ravi Shankar Prasad)曾邀請郭耿聰在此間舉行的「數位印度:投資與商機-- IITF 2016 」研討會上發表專題演說。 普拉薩和印度電子資訊技術部政務次長喬德哈里(P.P. Chaudhary)特別在致詞時感謝聯發科的推動及台灣的協助,設立「印度手機硬體設計主管培訓專案」,同時頒獎給聯發科。1051130

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