【X_mart】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機















在資訊海量的時代【X_mart】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機殼是現在的科技趨勢!


【X_mart】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機殼在效能與穩定性達到一定的階段之後,


勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外,


售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵,


換句話說就是看誰比較貼心,


【X_mart】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機殼在這方面就具有優勢。












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商品訊息功能:



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商品訊息描述:

XM ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL) 5.5吋強化防摔抗震空壓手機殼





~防指紋、不產生水紋~


空壓氣墊包邊,提供手機非常好的保護效果

角落強化氣墊溝槽設計,強力吸收震力與摔落時產生的壓力





加高鏡頭保護,黑色鏡圈可減少拍照時閃光燈的反射





貼合機身四角,穩固不脫離,能防止灰塵入機身


採用進口TPU材料,超薄、超輕、質地柔軟、不易折斷、不易變形、不易刮花

表面採用'全透明'設計,使用更人性更科學,內側採用透氣網點處理





極佳的防摔功能 保護攝像頭 氣墊防摔 高透全包軟殼



筆記型電腦評比2016



加高鏡頭保護,黑色鏡圈可減少拍照時閃光燈的反射


採用進口TPU材料,不易折斷、不易變形、不易刮花









商品訊息簡述:









適用型號:ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL) 5.5吋
顏色:透明
特殊功能:防摔、防塵、防刮
包裝內容物:強化防摔抗震空壓手機殼 *1
注意事項:
-(本商品不含主機 )因拍攝略有色差,圖片僅供參考,顏色請以實際收到商品為準。
-商品不包含協助拍攝之物品(例如卡片、電池、手機、零錢、耳機塞等)。
-長度、寬度尺寸會有些微誤差。















保固期招桃花的花

7天保固期

新品瑕疵







【X_mart】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 5.5吋 強化防摔抗震空壓手機殼

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工商時報【袁顥庭】

彩晶(6116)受惠於中小尺寸面板廠需求強勁,第3季轉虧為盈,終結連續五個季度虧損,毛利率高達41%,EPS高達0.73元,日前恢復信用交易後,帶動價量明顯增溫,11月中旬還創下10.4元波段新高。儘管近期股價過高拉回,但上周五收盤價8.71元,仍守住月線支撐。

第4季中小尺寸面板價格續揚,彩晶本業獲利衝高,加上地震保險理賠金入帳,法人估第4季EPS上看1元。日前第二大股東信利為填補資金缺口,出脫6萬餘張持股,造成股價回檔,不過相關賣壓已結束,整理後有機會再上攻。
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